線對基板連接器,它的電鍍工藝是有哪些要求呢?-10年客服給您解答-宏利

   在工廠當(dāng)中,每個(gè)東西都會(huì)有每個(gè)東西的工藝,并且每個(gè)東西的工藝是不一樣的.同樣的,作為電子產(chǎn)品當(dāng)中比較常見的一種電子元器件之一的連接器,那作為電子產(chǎn)品工程師的您有沒有去了解線對基板連接器的電鍍工藝會(huì)有哪些要求呢?

   關(guān)于線對基板連接器的電鍍工藝會(huì)有哪些要求的這個(gè)問題就由小編來跟您具體講解一下吧.如今消費(fèi)者對產(chǎn)品厚度和手感體驗(yàn)的要求越來越高,超薄超窄線對板連接器對電鍍工藝提出了新的要求.如何保證0.6mm高度的產(chǎn)品和小于0.4 mm的單個(gè)產(chǎn)品的鍍金厚度和鍍錫效果,已經(jīng)成為線對板連接器小型化關(guān)鍵的問題.目前業(yè)界普遍的做法是用激光剝離鍍金層,阻斷鍍錫路徑,從而解決不爬錫的問題.

   相信通過上文的講解您也應(yīng)該知道了線對基板連接器的電鍍工藝是什么了,在選擇線對基板連接器廠家的時(shí)候,就得選擇有品質(zhì)保障的廠家,小編覺得有著10年歷史的宏利電子是非常值得您的選擇,期待您的來電,會(huì)有驚喜等著您!